5月31日消息，联发科近日宣布将于明年推出旗下首款三纳米的车用芯片。并且这款新品芯片最快可以在2025年实现量产并搭载到最新的车机应用系统中。这款三纳米芯片经过了全新的设计，这里面拥有最新的制造工艺和设计工艺，主要由台积电负责芯片的生产。

在此之前就有媒体报道，联发科计划设计三纳米的芯片，并且将这款芯片应用于车机系统上面。车机系统的芯片应用要求较低，联发科表示他们已经在车载芯片的领域取得了更多的经验和技术储备。在未来很长一段时间内，联发科将致力于为汽车制造商提供更加先进的设计解决方案，同时还可以提供先进的智能操作芯片。值得注意的是，在本次发布会上面，联发科还与英伟达公司达成合作协议，双方将共同开发新的操作芯片，这样的合作将为软件定义汽车提供更加完整的智能方案。据悉这款芯片采用的是三纳米的工艺进行设计和制造，因此它具有更多的晶体管数量，同时也可以提供更快的运行速度和更强的稳定性能。

搭载了这颗芯片的车机，可以给用户带来更好的使用体验，也可以迅速打下未来的汽车市场。联发科的最新举措表明，该公司在车载芯片领域的发展仍然备受关注。随着全世界对汽车需求的增加，用户拥有了更多的要求。

联发科在提供先进解决方案的方面将起到更加关键的作用。未来我们还可以看到更多新产品的推出，作为普通消费者，这对我们来说就是福音。三纳米的车用芯片在两年之内就可以实现量产，在不久的将来我们就可以享受到更好的智能操作系统。