奔驰新E级汽车成为了第1款采用高通第4代座舱SA8295P的量产车型，该车子的座舱芯片是奔驰座舱硬件系统的核心部位，此外又采用了最新一代的座舱处理器，因此整个车机系统在运行的时候会更加稳定。据新SA8295P的模块，售价高达250美元，且内部包含了部分基础软件，让车辆变得更加智能化。

奔驰新E级量产汽车推出的版本相当丰富，顶配车型共使用了两片SA8295P芯片，其中一片用于后排娱乐系统当中，后排娱乐系统的功能几乎和前排是一模一样的，因此坐在后排可以享受到和驾驶者一样的乘坐体验感。顶配车型配置方面表现的相当丰富，且配备了副驾驶娱乐屏，进一步提升了这款车子的科技氛围，坐在副驾驶，即使长途旅行也不会有任何枯燥乏味的感觉，可以在旅途的过程当中享受到娱乐氛围，可见这款车子的可玩性特别高。

SA8295P有先进的功能，性能特别高，有了这样的先进的芯片，让车子变得更加豪华，目前汽车领域当中除了奥迪汽车以及保时捷汽车以外，奔驰新E级是高通SA8295P的第1次量产应用。据悉之后奔驰的顶级汽车s级有可能也会采用这样的芯片。在汽车领域当中，奔驰、宝马、奥迪三家公司属于三足鼎立的状态，如今宝马旗舰车型仍然使用SA8155P芯片，想必在未来的市场当中也会使用SA8295P。

有了SA8295P的加持，让奔驰新E级汽车在汽车领域当中增强了市场的竞争力度，当然这样的芯片在汽车当中发挥着相当重要的作用，SA8295P和之前的芯片比较起来完全不同，并不是以独立芯片的方法来出售，反而是以模块形式的方法发售。意味着这个芯片的性能变得更加卓越一些，可以满足更复杂的系统需求。